三安光电4Mini / Micro LED

三安光电(600703)：每股净资产 5.3元，每股净利润 0.69元，历史净利润年均增长 0.0%，预估未来三年净利润年均增长 1.01%，更多数据见：三安光电600703核心经营数据

三安光电的当前股价 22.96元，市盈率 67.42，未来三年的估值假设和预期收益率如下：
15倍PE，预期收益率 -53.54%；20倍PE，预期收益率 -38.06%；25倍PE，预期收益率 -22.57%；30倍PE，预期收益率 -7.08%。

$三安光电(SH600703)$ $华灿光电(SZ300323)$ $TCL科技(SZ000100)$

LED（Light Emitting Diode），即发光二极管，是一种由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成的，能直接将电能转变成光能的半导体固体发光器件。LED 的发光颜色与其芯片制成的半导体材料有关，常用的是以砷化镓、磷化镓为衬底的红、黄光 LED 与以蓝宝石、碳化硅、氮化镓为衬底的蓝、绿光 LED。（国海证券）

Mini LED 是指尺寸在 100微米量级的 LED 芯片，尺寸介于小间距 LED 与 Micro LED 之间，是小间距 LED尺寸继续缩小的结果。Mini LED 与 Micro LED 的芯片尺寸都实现了微缩化，两者主要区别在于：Micro LED 尺寸更小，无需蓝宝石衬底；而 Mini LED 的尺寸大于 Micro LED，并且保留蓝宝石衬底。（国海证券）

与 Micro LED 相比，Mini LED 无需克服巨量转移的技术门槛，技术难度较低而生产良率
更高，更容易实现量产，目前部分厂商已进入规模量产阶段。生产设备方面，Mini LED 可
使用大部分传统 LED 生产设备进行生产，因此具有更高的经济性。（东莞证券）

从应用角度看，Mini LED 目前拥有两种应用路径，一是取代传统 LED 作为液晶显示背光
源，采用更加密集的灯珠间距改善背光效果；二是以自发光的形式实现 Mini RGB 显示，
在小间距 LED 的基础上采用更加密集的芯片分布，实现更细腻的显示效果。由于 Mini
LED 背光技术相对成熟，目前 Mini LED 的应用以 LCD 背光源为主。（东莞证券）

Micro LED 显示屏是由巨量微型 LED 单元组成的 RGB 显示阵列，拥有超高像素密度，PPI可达 1500 以上，耗电低，寿命长，并且拥有更宽的可视角度。Micro LED 可解决目前显示器应用的两大问题：一是能耗问题，穿戴型装置、手机、平板等设备的 80%以上的能耗在于显示器上，低能耗的显示器技术可提供更长的电池续航力；二是环境光较强致使显示器上的影像泛白、辨识度变差的问题，高亮度的显示技术可使其应用的范畴更加宽广。Micro LED 的显示产品几乎可以适应各种显示尺寸。由于不需要背光源，Micro LED 相较传统 LCD 和 OLED 产品更加轻薄。高画质、低能耗，Micro LED 在消费电子市场优势非常显著。（国海证券）

（以下资料全部来自东方证券）

“芯片微缩”和“巨量转移”是 Mini/Micro LED 的两个核心难点，针对这两个核心问题，三安光电均有着领先行业的技术方案。

（巨量转移技术：在micro led领域，当芯片在源基板上生长后，需要通过某种高精度设备将大量micro led芯片从源基板上分离并转移到目标基板或者驱动电路板上，以满足应用需求，这一步骤被称为巨量转移技术。巨量转移技术流程分为基板分离和芯片取放两个关键工艺：1、基板分离：以某种作用力将芯片与源基板批量整体式分离；2、芯片取放：通过转移装置将分离后的芯片高精度选择性地从源基板上拾取并转移放置在目标基板的特定位置上。此条资料来源自网络）

公司在芯片微缩技术领先。倒装芯片尺寸方面，从 2019 年之前可提供 34*58um 的芯片尺寸到目前三季度可提供 8*15um 的芯片尺寸，明年还将产出 5*10um 尺寸的芯片。垂直结构芯片方面，2019 年初即可提供 15*15um 尺寸的芯片，预计到 2021 年能提供 5*5um 尺寸的垂直结构芯片。PKG 基座方面，三安 2019 年开始研发，预计 2020Q4 前后推出试验性的 PKG 基座。

巨量转移技术方面，自主研发 Stamp 技术。三安光电自主开发了用于巨量转移的 stamp 技术，可针对客户需求进行定制化。公司的 stamp 技术具备低 TTV（总厚度偏差）、高精度、较高的突起高度、强粘合力，以及很长寿命等优势。此外在低温接合方面，公司开发的独特材料可在温度 190摄氏度以下实现接合。

公司芯片检测技术不断升级，有望实现快速检测、维修。经过巨量转移的芯片可能有较多缺陷，需要进行修补，三安目前正在开发一种检测修复技术，通过把检测和修复环节放在一起，能够一次进行多颗的处理，实现快速地检测维修，最终交付给客户缺陷率打标的 MicroLED 显示产品。

三安光电能提供 MiniLED/MicroLED 芯片生产过程的全套解决方案。晶圆方面，公司能提供高性能外延、芯片和易于抓取的 RGB MicroLED 芯片结构；自主开发了巨量转移材料的 Stamp 技术，能够对尺寸/节距进行控制、实现低总厚度偏差、并在粘性力方面实现可控；巨量转移工具/芯片接合方面，能够实现高对齐精度，巨量转移技术精度可达 1um，UPH（每小时产出量）可达到 8KK，转移速度可到每小时 1500 万颗，同时还可实现在低温下的金属接合技术。